日本hrd-thermal紅外熱像儀激光加熱高性能 TSI-2 特點介紹

提高能源效率是節(jié)能減排的重要主題。該裝置著眼于電子設備的功耗問題，通過可視化設備內部的熱特性并將其轉換為相對數(shù)值，可以評估界面的熱擴散率。

此外，金剛石和 DLC 因其高導熱性而在節(jié)能方面受到關注，但評估它們的熱擴散率極其重要，因為熱擴散率允許熱量從其界面逸出。

此外，據(jù)說這些材料之間界面的粘附力會影響性能。該裝置旨在利用熱量來評估界面

激光加熱功能

微距攝影光學系統(tǒng)（分辨率約20μm）

高性能紅外相機（7.5μm - 13.5μm）

降噪技術

日本hrd-thermal紅外熱像儀激光加熱高性能 TSI-2 規(guī)格參數(shù)

TSI-2

基本性能測量目標樣品缺陷、異質性、紅外輻射率、簡單溫度、熱性能 

輸出數(shù)據(jù)頻率、距離、幅度、相位、亮度、圖像數(shù)據(jù) 

分析模式點/面分析、相位分析 

其他配件溫度調節(jié)加熱器、控制/分析軟件、PC 

測量環(huán)境溫度室溫~250[℃] 

測量頻率0.1~10[赫茲] 

紅外攝像機元件數(shù)量336×256 

元件類型Vox 微測輻射熱計 

像素大小17[微米] 

觀測波段7.5~13.5[μm] 

幀率30[赫茲] 

半導體激光器（連續(xù)波）波長808[納米] 

最大輸出5[寬] 

正弦調制0.1~30[赫茲] 

舞臺活動范圍水平（XY軸）方向±15[毫米] 

垂直（Z軸）方向+50[毫米] 

電源AC100-240[V]、10-5[A]、50/60[Hz] 

裝置本體外形尺寸寬552 × 深602 × 高657 [毫米] 

重量76.5[公斤]